主題：信維通信：5G時代，射頻&無線充電龍頭再出發！

　信維通信(300136,股吧)創立于 2006 年，并于 2010 年在深交所創業板上市，是世界領先的泛射頻元器件提供商。

　　2012 年，公司收購全球最大的天線供應商萊爾德（北京），成功搭建國際大客戶平臺。此后，公司以射頻技術為核心，圍繞大客戶需求，積極開拓新市場，逐步成長為泛射頻領域的龍頭企業，業務范圍涵蓋天線、無線充電模組及磁性材料、射頻前端器件、EMC/EMI 解決方案、線纜及連接器、音/射頻模組等。

5G提振移動終端產線，信維通信多點開花。2019年9月開始，我國與全球市場的5G終端將逐步放量，提振終端泛射頻器件市場需求，信維通信多個業務有望迎來增長！



　　1、終端天線量價齊增

　　5G初期會形成LDS與LCP/MPI軟板天線并重的局面。安卓系廠商對LDS天線需求量將會繼續增加，信維做為4G時代的LDS天線龍頭，有望獲得更多市場份額。同時信維近年來在LCP領域有大量技術突破，LCP傳輸線產品已經得到市場認可，有望切入大客戶供應鏈。

　　LCP天線工藝復雜，良品率較低，導致成本高昂，單價在4-5美元，而傳統PI基材的單機總價值僅有0.4-0.5美元。LCP天線的普及將帶來終端天線市場價值量的大幅提升。

　　信維通信自2017年開始從材料端布局LCP天線，目標是實現LCP薄膜至LCP軟板的全鏈生產。公司已經實現LCP薄膜帶材加工等關鍵領域的技術突破，多層LCP天線產品已經通過部分國際重要客戶的測試認證。現階段公司正在加快LCP產能建設，意圖切入國際大市場。未來LCP天線的逐步放量將為公司的成長注入新動力(310328)。

　　2、無線充電市場滲透率提升

　　無線充電市場近年來展現出強勁的發展趨勢。據預測，無線充電整體市場規模將在2022年達到140億美元，市場滲透率達60%。

　　信維的無線充電先后成為三星、華為旗艦機型的核心供應商，隨著2019年蘋果開始采用“納米晶材料+繞線”方案，信維有望切入蘋果供應鏈。

　　信維通信自2015年自從上游材料端布局無線充電，經過多年的技術積累，公司擁有完整的“材料-設計-制造”垂直一體化能力，產業鏈中除了芯片設計外均有布局。

　　2019年下半年開始，手機無線充電業務將是公司業績的主要增長點。

　　3、精密器件市場進入“收獲期”

　　信維通信通過收購MIM領域（金屬注射成形）的核心廠商艾利門特，成功切入蘋果等大客戶供應鏈，目前正處于大客戶不斷滲透的初期階段，并且伴隨著蘋果等頭部客戶的“背書”，未來精密器件對更多客戶的持續滲透完全可期。

　　消費電子產品日益復雜的功能需求帶動手機各類金屬件、結構件數目增長，信維每年收到的項目數都在倍增，精密件業務增長穩定。

　　４、盈利預測與估值

　　信維通信ABU業務，包括天線業務和無線充電業務：隨著更多的國產高端手機標配無線充電，以及信維在國際市場份額的提升，無線充電業務在2019下半年和2020年是公司業績增長的核心推動力。

　　信維通信CBU業務，隨著5G手機的應用，手機內部空間更加復雜化，電磁屏蔽件的料號更多，而信維通信憑借在大客戶獲得的料號逐年增加，同時持續開拓國內市場，該業務收入在2019年、2020年均表現出較好的增長。



　　維持2019-2021年凈利潤分別為10.8/14.0/20.3億元的預測，EPS分別為1.11/1.45/2.09元，對應當前股價（2019年9月2日），PE為29/23/16倍，維持“審慎增持”評級。（興業證券(601377,股吧)）

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