主題：信維通信：公司已為北美客戶的平板，筆電等產(chǎn)品提供核心芯片封裝散熱器件

11月11日訊，有投資者向信維通信（300136）提問， 請問公司在芯片散熱封裝方面的業(yè)務(wù)規(guī)模，市場拓展，技術(shù)優(yōu)勢等情況？

　　公司回答表示，您好，公司已為北美客戶的平板，筆電等產(chǎn)品提供核心芯片封裝散熱器件，未來還將積極尋求更多的業(yè)務(wù)合作，謝謝！

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