主題：三星拋出“超級計劃”：5年450萬億韓元，投向芯片、生物科技…

全球第二大的芯片供應(yīng)商——三星電子，被拜登打了雞血？

在半導(dǎo)體工廠被美國總統(tǒng)拜登視察后，三星電子突然宣布巨額投資計劃：未來5年在芯片等領(lǐng)域投資450萬億韓元，約合人民幣2.37萬億元。

三星：五年內(nèi)在芯片等領(lǐng)域投資450萬億韓元

三星電子24日宣布，未來五年將在芯片、生物科技等領(lǐng)域投資450萬億韓元（約合人民幣2.37萬億元），增聘8萬名員工。

三星表示，這一支出數(shù)額比前一個五年期增加了30%以上，該公司在前一個五年期支出了330萬億韓元(約1.74萬億元人民幣)。

具體來看，三星將在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未來產(chǎn)業(yè)投資450萬億韓元，占其中八成的360萬億韓元將投入韓國國內(nèi)。三星表示，在當(dāng)前的環(huán)境下，將這些行業(yè)的供應(yīng)鏈留在韓國非常重要。

三星表示，在半導(dǎo)體方面，將繼續(xù)投資于內(nèi)存芯片，并加強(qiáng)對新材料和芯片架構(gòu)的研究。投資還將集中在邏輯芯片上，如應(yīng)用處理器和圖像傳感器。該公司將繼續(xù)研究新的芯片，將內(nèi)存和處理功能結(jié)合到一個芯片上。

在代工方面，即合約芯片生產(chǎn)方面，該公司表示，計劃提前大規(guī)模生產(chǎn)基于3納米節(jié)點的芯片。該公司在強(qiáng)調(diào)該行業(yè)的重要性時說，如果三星的代工業(yè)務(wù)發(fā)展成為世界第一，對韓國的經(jīng)濟(jì)影響將類似于增加一個比目前三星電子更大的企業(yè)集團(tuán)。

在生物制藥領(lǐng)域，其合同制造子公司三星生物和三星生物制藥公司將繼續(xù)花錢擴(kuò)大其生產(chǎn)能力和生物仿制藥組合。

列入三星支出計劃的其他戰(zhàn)略部門還包括5G和6G，以及人工智能。不過，在最新聲明中，三星沒有將電動汽車電池作為其未來的增長引擎。

三星方面表示，集中發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)和新興IT產(chǎn)業(yè)旨在提升國家核心產(chǎn)業(yè)競爭力，同時為社會注入增長動力。從經(jīng)濟(jì)安全的角度來看，在國內(nèi)建立芯片和生物制藥供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略意義遠(yuǎn)超數(shù)字本身。

據(jù)韓聯(lián)社報道，三星公布上述大規(guī)模投資計劃距離韓美領(lǐng)導(dǎo)人訪問其平澤市半導(dǎo)體工廠僅過三天。此舉可被解讀為三星將積極響應(yīng)韓美建立“芯片同盟”及政府的“芯片超級大國”發(fā)展愿景，也體現(xiàn)以大膽投資克服危機(jī)的挑戰(zhàn)精神。

拜登訪韓第一站就是三星半導(dǎo)體工廠

5月20日，拜登抵達(dá)韓國后，第一站就是參觀三星半導(dǎo)體工廠。當(dāng)天，拜登同韓國總統(tǒng)尹錫悅一道視察位于京畿道平澤的三星電子半導(dǎo)體工廠。

據(jù)了解，該工廠面積相當(dāng)于400個足球場，是全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體工廠，不僅生產(chǎn)新一代存儲芯片，還制造超微晶圓代工產(chǎn)品。在拜登的參觀過程中，三星電子首次展示了采用全環(huán)繞柵極架構(gòu)（Gate-All-Around FET，GAA）的新型3納米芯片，該產(chǎn)品即將在全球首次投入量產(chǎn)。

此前三星電子已宣布，將投資170億美元，在美國德州泰勒市新建晶圓代工廠。拜登在當(dāng)天的演講中就三星對美投資表示感謝，并說相信全球最頂級的半導(dǎo)體將在三星電子泰勒工廠投產(chǎn)。三星已在美國創(chuàng)造了2萬多個工作崗位，而通過此次投資將為泰勒市再創(chuàng)造3000個優(yōu)質(zhì)新崗位。

拜登在視察后發(fā)表講話稱，將同韓國加強(qiáng)供應(yīng)鏈合作。韓國總統(tǒng)尹錫悅表示，半導(dǎo)體是無人駕駛汽車、人工智能和機(jī)器人等所有尖端產(chǎn)業(yè)的核心零部件，也是決定未來技術(shù)競爭力的關(guān)鍵要素。韓國在全球存儲半導(dǎo)體供應(yīng)中占比達(dá)70%，扮演著半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的核心角色。尹錫悅稱，拜登此行將讓韓美重新審視半導(dǎo)體在經(jīng)濟(jì)和安全方面的意義。

機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體需求分化加劇，汽車缺芯情況仍在延續(xù)

從全球半導(dǎo)體行業(yè)來看，多家研究機(jī)構(gòu)表示，雖然目前全球晶圓代工廠商產(chǎn)能仍遠(yuǎn)低于整體需求，但需求端或已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，整體缺芯轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性缺芯。

東亞前海證券倪華認(rèn)為，由于俄烏沖突導(dǎo)致高通脹持續(xù)使得個人可支配收入緊縮，消費(fèi)者信心下滑，個人計算機(jī)、電視和智能型手機(jī)相關(guān)需求減弱，手機(jī)、筆電面板出貨量預(yù)期下調(diào)，消費(fèi)電子疲軟狀態(tài)或已顯現(xiàn)。

另一方面，隨著“雙碳”政策深化及數(shù)字化趨勢等因素導(dǎo)致汽車、工業(yè)、可再生能源、儲能等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求強(qiáng)勁，特別是新能源（汽車、光伏等）有望成為半導(dǎo)體行業(yè)需求端最大的領(lǐng)域之一，英飛凌及安森美等汽車芯片巨頭均已經(jīng)先后表示目前公司已負(fù)荷接單，產(chǎn)能不足導(dǎo)致平均訂單交期拉長至52周。

車規(guī)芯片持續(xù)緊缺。根據(jù)英飛凌第一季度財報數(shù)據(jù)，2022年1-3月英飛凌積壓的訂單金額已經(jīng)從2021年一季度的180億歐元增長到370億歐元（約合人民幣2633.62億元），同比增長105.56%，環(huán)比增長19.35%。其中車規(guī)芯片訂單占比超過50%，75%訂單預(yù)計未來12個月交貨，英飛凌產(chǎn)能遠(yuǎn)小于需求，積壓訂單已超出其交付能力。

東方證券表示，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)庫存水位提升，但部分細(xì)分領(lǐng)域供需緊張延續(xù)。其中，汽車領(lǐng)域缺芯情況仍在延續(xù)，電動車車用芯片用量提升大，穩(wěn)定性要求高，成為目前制約下游產(chǎn)量的主要原因之一。服務(wù)器芯片供應(yīng)也趨緊，2021年下半年開始服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的芯片供需關(guān)系緊張，一些關(guān)鍵服務(wù)器芯片的交付時間延長到52到70周，目前服務(wù)器廠商也仍存在芯片供應(yīng)緊張的情況。

國金證券指出，雖然目前車用，服務(wù)器，工業(yè)用芯片需求仍然短缺，但TV，筆電，智能手機(jī)（攝像頭，顯示驅(qū)動芯片）需求不振。2022-2024年除了車用，服務(wù)器，工業(yè)用芯片需求將穩(wěn)健增長超過20%外，其余弱應(yīng)用（手機(jī)，筆電，電視，成熟消費(fèi)性電子產(chǎn)品）芯片營收同比增長將低于10個點，甚或衰退。不過，全球及國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭公司估值調(diào)整已大幅領(lǐng)先基本面趨緩，維持行業(yè)買入評級。

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