主題：全球硅晶圓出貨面積攀新高

國際半導體產業協會（SEMI）28日發布報告，今年第二季度全球硅晶圓出貨面積35.34億平方英寸，超越上一季的歷史紀錄，再攀新高，同比提高12%。由于受到多種終端應用的推動，需求強勁增長，12英寸及8英寸晶圓應用供給持續吃緊。

華創證券指出，半導體上市公司的投資已經過第一階段預期提升和第二階段訂單與產能確認，現處于第三階段業績兌現的時點，行業呈現“弱供給-低庫存-強需求-滿產能”的格局，盈利能力顯著改善。相關公司有立昂微、聞泰科技、石英股份；其他公司有中環股份、滬硅產業。

【免責聲明】上海大牛網絡科技有限公司僅合法經營金融島網絡平臺，從未開展任何咨詢、委托理財業務。任何人的文章、言論僅代表其本人觀點，與金融島無關。金融島對任何陳述、觀點、判斷保持中立，不對其準確性、可靠性或完整性提供任何明確或暗示的保證。股市有風險，請讀者僅作參考，并請自行承擔相應責任。