主題：信維通信深度解析

一、深耕泛射頻領域，圍繞客戶需求廣泛布局

1.1 全球領先的射頻技術一體化解決方案供應商

信維通信(44.000, -2.73, -5.84%)成立于 2006 年 4 月 27 日，于 2010 年 11 月在深交所上市。公司深耕射頻領域多年，現已成為全球領先的射頻技術一站式解決方案的零部件供應商，公司主營業務為射頻元器件，主要包括：天線、無線充電模組、EMI\EMC 器件、射頻連接器、音/射頻模組、射頻材料、射頻前端器件等，可應用于移動終端、基站端以及汽車等應用領域。

2012 年公司迎來重大的戰略轉折，公司收購全球最大的天線供應商英資萊爾德（北京）分公司，加速全球化布局并一舉切入國際一線廠商（如蘋果、三星、微軟、谷歌等）的終端天線供應鏈，奠定了公司國內天線龍頭的產業格局。此后，公司深耕大客戶需求，前瞻布局，由天線業務逐漸向泛射頻發展。2014 年，收購深圳亞力盛切入射頻連接器領域；2015 年，收購艾利門特開展射頻隔離件業務；與中電科 9 所合作，開展無線充電磁性材料研究；2016 年，公司自籌資金開展聲學器件研發，同時布局射頻前端，注資德清華瑩開展濾波器業務。隨著 5G 時代的到來，公司的泛射頻戰略將使得各項業務彼此協同，進一步提升了公司的核心競爭力。

公司在深圳、上海、西安、常州、綿陽、臺北、美國、瑞典、韓國、日本建立了 11 個研發中心與銷售中心，并在深圳、北京、常州、越南建立制造中心，同時，在瑞典、日本、深圳建立前沿研發中心，聚焦未來 3 到 5 年前沿技術研發，提前布局，在世界范圍內為客戶提供全面支持和服務。

1.2 強化射頻業務深度，前瞻布局業務廣度

射頻技術為核心，深化老牌業務深度。在射頻元器件領域，公司通過自主研發和投資并購，與國內、外知名大學和科研院所合作，持續加大對射頻技術、特別是 5G 相關技術的研發投入，公司射頻整體解決方案得到客戶的高度認可，在射頻技術領域保持行業領先地位。公司主營業務為射頻元器件，主要包括：天線、無線充電模組、EMI\EMC 器件、射頻連接器、音/射頻模組、射頻材料、射頻前端器件等，可應用于手機、電腦及可穿戴等消費電子以及智能汽車、無人駕駛等新興消費領域。

在 5G 時代，射頻產品工藝實現的難度越來越大，對射頻新材料的要求越來越高，公司也重點加強對 5G 毫米波天線系統、5G 相關材料等研發投入，為 5G 時代的發展機會做好各項準備，力爭保持公司在行業內的技術優勢。


1.3 高效管理優化，業務體系完善

股權結構穩定，實際控制人股權集中。報告期內，董事長彭浩作為公司實際控制人持有公司股份比例 20.14%，有助于公司長期發展方向的一致性和連貫性。于偉、新余亞力盛投資管理、創金合信基金、云南國際信托分別持有公司 2.37%、3.29%、4.53%和 1.78%的股份，其中創金合信基金和云南國際信托為員工持股計劃委托機構，公司通過新一期的限制性股票激勵計劃和多期的員工持股計劃加大對管理層及核心員工的激勵力度，進一步實現公司內部團結一致，推動企業高效發展。

業務領域涵蓋廣泛。公司參股及控股公司達 14 家，業務涉及廣泛，涉及射頻前端器件及模組、精密模具、連接器、新材料開發等，涵蓋通信、消費電子、汽車、工業等領域，已形成集研發、生產、銷售一體化的射頻前端龍頭企業。


1.4 2019 年業績符合預期，增資德清華瑩與瑞強通信

公司自 2012 年收購 Laird 加速國際化布局后，營收規模逐漸呈爆發式增長，2014 年營收同比增長 129.3%。隨著近幾年收購成效不斷釋放，精化公司經營管理，營收增速仍保持高增長態勢，2012-2017 營收 CAGR 為 74%。2019 年前三季度，公司實現營業收入 35.75 億元，比去年同期增長 6.45%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 8.28 億元，比去年同期下降 3.97%，由于短期內工廠的建設、搬遷以及研發費用的投入，階段性地影響了公司前三季度的經營情況，但是新產能的投入使用與新業務的拓展，將為未來幾年的發展打下堅實的基礎。

下半年，隨著消費電子行業旺季的到來，各產品線穩步出貨，新增項目逐步放量，公司預計 2019 年將實現歸母凈利潤 10 億~10.5 億元，同比增長 1.24%~6.3%，連續 6年保持穩步增長。

2019 年公司整體研發投入占收入的比率達到 8%左右，進一步加大了對基礎材料和基礎技術的研究，為公司高性能 5G 天線的持續領先，為公司射頻材料、6G 的研發打下了技術基礎。同時公司完成了常州、越南等重要生產基地的建設，其產能正在陸續釋放，為公司未來業務發展奠定了產能基礎。5G 天線、無線充電、BTB、射頻前端器件等多個重要產品線均取得了突破。


強化技術核心，沉淀盈利增速。公司在收購 Laird 后積極對公司內部管理及業務進行調整，從 2013 年后盈利扭虧為盈，歸母凈利率自 15 年四季度起回升至 20%以上，同時公司持續保持高研發投入，特別是 5G 天線系統、射頻前端等技術研發的投入，包括 5G射頻材料、Sub-6 MIMO 天線、毫米波相控陣列天線等。公司進一步加大對射頻領域的技術研發與投入，特別是基礎材料和基礎技術的研究，2019 前三季度研發支出達到 2.58億元，同比增長 33.84%，為迎接 5G 時代奠定了堅實的基礎。


智能制造，管理優化。公司近幾年不斷深化精益管理，通過自主研發提高自動化生產水平，低成本全自動或半自動柔性制造能力再上新臺階，成本領先優勢愈加明顯。隨著公司經營規模的持續擴大，公司的運營管理和技術工藝創新能力不斷提升，從而保證了業績的持續增長。為了配合 5G 和其他新業務的拓展，公司持續加大研發投入，擴張了前沿研發及管理人員的規模。


加大核心技術研發。射頻技術門檻高，客戶產品需求定制化程度較高，公司一直以來都高度重視技術研發，已在國內外建立以泛射頻技術為核心的研發平臺，公司 5G 天線系統、射頻前端、無線充電等技術，包括 5G 射頻材料、Sub-6 MIMO 天線、毫米波相控陣列天線等領域不斷加大研發投入，保持行業內的技術領先；不斷引入高端技術人才，提升自主創新能力，公司為客戶提供定制化、高附加值的新產品。目前，公司積極開展新濾波器在內的射頻前端器件及模組、5G LCP 射頻傳輸線、5G 基站天線振子等產品，并已陸續向客戶供貨。

增資德清華瑩與瑞強通信。信維通信擬以自有資金 7,424.13 萬元增資德清華瑩。增資后，公司仍持有德清華瑩 19.537%股份。本輪增資德清華瑩，將有利于進一步完善濾波器等射頻前端業務的布局，有利于提升公司的綜合競爭力，對公司未來的發展帶來積極影響。

信維微電子擬計劃以自有資金人民幣 30,600,000 元增資瑞強通信，持有增資完成后瑞強通信總股本的 51%。公司看好瑞強通信的未來發展，瑞強通信是一家集射頻器件的研發、設計及銷售于一體的公司，可為客戶提供天線、PA 功率放大器、濾波器等射頻器件以及TWS 耳機的藍牙芯片、天線等綜合解決方案。瑞強通信始終專注于射頻領域，與國內眾多的知名手機客戶、無線終端客戶、射頻模塊客戶保持了良好的合作關系。此次對外投資符合公司整體戰略目標，將深化公司在射頻領域的戰略布局，公司將充分利用瑞強通信的優勢資源，實現強強聯合，進一步提高公司射頻前端產品的市場占有率，提升公司的盈利能力和綜合競爭力。

二、無線充電：主流廠商不斷推進

近幾年隨著智能手機的普及率越來越高，手機也越來越智能化，消費者使用的時間也越來越長，因此消費者越來越關心到電量的重要性，在此基礎上衍生出了快充和無線充兩個功能。蘋果在2017秋季新品發布會上推出的三款新機 iPhone8、iPhone 8 Plus、iPhoneX 均搭載了無線充電功能，隨后也引起了一大批手機品牌的迅速跟進。


而進入 2018 年以來，各大終端廠商搭載無線充電功能的手機陸續發布，三星、華為、小米、索尼、LG、諾基亞等手機大廠紛紛在其最新發布的旗艦機上搭載了無線充電技術。


無線充電方式很多，目前我們知道有四種方式：1、電場耦合式；2、電磁感應式；3、磁場共振式；4、無線電波式。但由于電場耦合方式和無線電波這種方式的傳輸功率較小，目前常用的是電磁感應和磁場共振。電磁感應充電技術的原理是電流通過線圈，線圈產生磁場對附近線圈產生感應電動勢從而產生電流，這種充電方式的轉化效率較高，但傳輸距離較短（0mm～10cm 左右），而且對擺放位置要求較高，還有可能產生熱量造成發熱現象。基于磁場感應的無線充電技術成本比較低。磁場共振充電技術的原理是發送端遇到共振頻率相同的接收端，由共振效應進行電能傳輸。這種充電方式傳輸距離較遠，傳輸過程中有較大的損耗。


2017 年 2 月蘋果加入支持 Qi 標準的 WPC 聯盟，并于同年 10 月收購新西蘭無線充電公司 Power by Proxi，該公司專注松耦合諧振充電技術，同樣采用 Qi標準，可以為高能耗產品提供無線充電和數據傳輸方案。

華為更進一步，2018 年 10 月發布 mate20 系列手機，直接在 Mate 20 Pro 中引入反向無線充電，可以為其他任何支持 Qi 的智能手機進行反向無線充電，用戶無需以任何其他方式配對這兩個設備，只需將兼容無線充電的智能手機放在 Mate 20 Pro 上，它就會開始充電。實現反向無線充電需要手機內置了一顆同時具備 RX（接收）和 TX（發射）功能的芯片，既可以控制無線充電，又可以控制無線輸出。普通無線充電的手機只具備 RX（接收），所以只能被充電。


目前無線充電接收端應用主要是智能手機、智能手表等，未來無線充電的應用場景可以推廣到辦公室、會議室、咖啡店、餐廳等場所，例如星巴克于 2015 年開始 DuracellPowermat 公司合作，在店內提供無線充電服務。此外，很多知名車廠都開始給汽車配備手機充電，我們預計之后無線充電應用場景也會更加廣泛，將更大地為消費者提供便利性。


據智研咨詢的數據顯示，無線充電市場將會從 2016 年 34 億美元增加到 2022 年的140 億美元，滲透率從 7%提升到 60%以上。未來幾年，無線充電行業總體將保持 50%以上增長態勢，勢頭非常強勁。


信維在無線充電領域從材料到模組端進行全產業鏈布局，擁有多年研究、提供無線充電技術的經驗，并持續結合全球各大客戶的應用需求進行整體解決方案的供貨。信維從2015 年開始布局上游材料端，2016 年順利導入三星無線充電。公司的一站式無線充電解決方案是從最基礎的磁性材料、射頻性能的設計、測試到最終的整體模組制造，可以根據客戶不同的機型提供多種解決方案的模組交付，也持續獲得了國內及國際客戶的認可。

2018 年 10 月，信維宣布以不超過 6 億元的自有資金加大對無線充電業務設備等固定資產的投資，進一步提升公司在無線充電領域的核心競爭力。2019 年公司切入北美大客戶無線充電業務，隨著公司逐步加大無線充電領域的投入，有利于進一步拓寬公司的無線充電客戶范圍和收入利潤來源，為公司未來的發展提供重要的增長動力。

三、5G 時代，基站端+手機端天線市場迎來量價齊升

3.1 手機天線行業空間將迎擴容

單機天線數量持續增長

通信天線行業可以細分為基站天線、室內分布接入點天線、移動終端天線。終端天線即無線通信終端天線，主要包括手機天線、手機電視天線、筆記本電腦天線、數據卡天線、AP 天線等。

一機多線成趨勢。隨著無線通信技術的發展以及音視頻和圖片獲取需求的提升，智能終端一機多天線趨勢越發明顯。從 iphone 的發展歷程來看，初代 iPhone 僅包含用于訪問運營商網絡的主天線、WiFi 和藍牙天線；iPhone3GS 增加了 GPS 天線以實現定位功能；iPhone6 新增 NFC 天線以實現支付功能；iPhoneX 配置的無線充電功能帶動手機新增無線充電線圈，推動手機單機天線數量進一步增加。


MIMO 技術增加主天線數量。2G、3G 時代，手機主要由一根主天線負責通信信號的發射和接收；4G 時代，智能機普遍采用 2*2MIMO（兩根蜂窩天線）；5G 時代，基站端 MassiveMIMO 普及以后，手機端 4*4 MIMO（四根主天線）接收將成為常態，而應對毫米波高頻段采用的陣列式天線方案，將持續增加天線數量。此外由于頻率太高，為降低衰減，5G 終端天線將和芯片集成形成模組，一個芯片管理四個點陣。


天線單品價值有望上升

5G 時代高頻傳輸，目前全球共采用兩種不同頻段部署 5G 網絡。根據 3GPP 標準中的定義分別為：FR1（頻率范圍 1）和 FR2（頻率范圍 2）。FR1 頻段的頻率范圍 450MHz-6GHz，又叫 sub-6GHz 頻段；FR2 頻段的頻率范圍為 24.25GHz—52.6GHz，也稱為 5G 毫米波頻段（mmWave）。


針對 Sub-6G 頻段，目前共有三種天線設計方案：

1．傳統的 LDS+射頻同軸線纜+射頻同軸連接器。代表機型有華為 mate30/mate 30Pro( 4G 版)，該種方案為了提高傳輸速率，將采用 MIMO 天線并且增大 MIMO 天線的數量，只需要由原來的 2*2MIMO 升級為天線數量更多的 4*4 MIMO 或 8*8 MIMO，原來的 insert-molding，LDS，FPC 和金屬件等傳統天線加工工藝均可沿用。該方案的優勢是激光直接成型技術，可利用金屬或玻璃后蓋，成本較為低廉。但缺點較為明顯，傳輸效率較為一般，同時需要整機空間為其流出"凈空區"來避免電磁干擾，與小型化趨勢相悖。目前 LDS 天線方案國內龍頭信維通信。

2．LDS+LCP/MPI+射頻 BTB 連接器。代表機型為 iPhone 8 和華為 Mate 30 Pro（5G版本），此種方案采用 LCP 為基材的 FPC 軟板，并承載部分天線功能，從而優化了后者每一路天線信號都需要一路射頻同軸傳輸線連到射頻前端的弊端，相對節省了空間，但缺點為彎折性低，可做的天線層數較少。

3．LCP/MPI+射頻 BTB 連接器。代表機型有 iPhone X/Xs/Xs Max/11 Pro/11 Pro Max，該方案將 LCP 傳輸線與天線集成在一起，更進一步減少了信號傳輸損耗，并節省空間。但缺點為成本較高。


在手機空間有限的情況下，通過多層軟板同時傳輸多路信號是必然選擇，加之 LCP 和MPI 軟板由于在 Sub-6G 頻段內射頻性能較好，可有效減少傳輸過程中 5G 射頻信號的損耗。因而我們認為，在 5G 時代的 Sub-6G 三種方案中，（2）（3）方案將有希望取代第一種方案，成為 5G 天線首選。


蘋果大規模采用 LCP 天線，5G 時代 MPI 與 LCP 共存。蘋果在 iPhone8 上啟用 LCP 材料作為天線基材，2017 年 iPhone X 中進一步增大 LCP 用量，在上下天線模塊、3Dsensing 攝像頭部分、兩層主板直接的鏈接部分共使用 4 塊 LCP 材料。2019 年蘋果iPhone11 Pro 系列天線則大規模改用了 MPI 材料。蘋果采用 MPI 與 LCP 結合的原因為供應商稀少導致蘋果沒有很強的議價能力，而 MPI 由于經過氟化物配方改善，在中低頻段上表現與 LCP 接近。短期 LCP 價格高昂，MPI 具有性價比優勢，因此我們認為 5G 時代，中低頻將傾向于采用 MPI，高頻將采用 LCP，二者將會共存。


多因素壓縮手機空間，天線高度集成化。隨著手機功能不斷增加，功能組件越加復雜，手機空間越加緊張。例如 iPhone X 相較于上一代產品就增加了更多的傳感器，狹小的上沿空間內塞進了多達八顆傳感器和元件。全面屏設計更是進一步壓縮了空間，留給天線的可用設計空間越來越小，對空間利用率要求越來越高。手機天線必須向高度集成化和輕薄化的方向發展，這種情況下設計和制造難度增加。


設計和制造難度逐漸加大，單品價值量上升。4G 的天線一般單機天線價值量在 4-10 元，考慮到性價比等因素，5G 終端天線有望繼續采用 LDS 技術，但同時 5G 天線是一個含芯片的模組，具備高度集成化，單機價值量有望達到 30-80 元。


手機天線行業空間將迎擴容。預計在 5G 的帶動下，全球智能手機將出現快速增長，2020年將增長 10%，5G 手機在 2020 年也將快速滲透，達到 35%，出貨量達到 5.79 億部，5G 手機天線數量將呈現高速增長態勢，并在單品價值持續上升的基礎上，預計 2022 年市場規模將達到 352 億元。


2018 年公司申請 5G 天線、無線充電、LCP 材料等相關專利，如 5G 通信 8X8MIMO 天線、5G 通信的雙頻毫米波天線系統及手持設備、LCP 材料的毫米波天線系統及移動終端、5G車聯網天線系統、基于液晶聚合物薄膜的柔性覆銅板及制作方法等共計申請專利 270 項，其中發明專利 78 項；公司取得專利授權 198 項。

公司一直加大對 5G 技術的研發，積極儲備 5G 相關產品，特別是對 5G 天線、射頻前端器件、5G 射頻材料等未來市場需求廣闊的產品領域。在天線業務方面，隨著 5G 時代的到來，天線的數量及價值量均會有所提升。目前，公司已為客戶提供 LDS 工藝和以 LCP、MPI 為基材等各類天線，預計 2020 年安卓系客戶仍選擇以 LDS 等成熟工藝為主的 5G天線解決方案，同時信維也在積極配合部分客戶在以 LCP 基材的天線方案的研發工作，應對 5G 天線多樣化的需求。公司為客戶提供定制化、高附加值的新產品，保持行業內的技術領先；不斷引入高端技術人才，提升自主創新能力，進一步加寬了公司的技術護城河，并可持續發展。

3.2 5G 建設驅動基站天線市場需求

基站分為宏基站和小基站，小基站又有微基站、皮基站、飛基站之別。宏基站架設在鐵塔上，體型大，承載用戶數量多，覆蓋面積廣，一般都能達到數十公里。2G、3G、4G都是低頻段信號傳輸，宏基站幾乎能應付所有的信號覆蓋，但 5G 因工作在 3.5GHz、6GHz甚至 20GHz 以上的中高頻段，宏基站所能覆蓋的信號范圍就變得十分有限，因此需要小基站 "補盲"，覆蓋宏基站無法精確達到的人口密集區，順便解決宏基站選址難的問題。


目前基站一般包括 BBU（Base Band Unit，基帶處理單元）、RRU（Radio Remote Unit，射頻拉遠模塊）、天饋系統。從構成要素上看，小基站跟宏基站并無太大差別。BBU 主要完成信道編解碼、基帶信號的調制解調、協議處理等功能；RRU 主要完成射頻信號調制解調，射頻模擬信號功率放大，傳送給天饋；天饋包括天線和饋線，天線把傳輸線上傳播的導行波變換成電磁波，或者進行相反的變換，也就是發射或接收電磁波，充當發射信號和接收信號的中間件。


每個系統基站都有一定的覆蓋范圍，覆蓋范圍由電磁波頻率、基站高度和周邊的環境等因素決定。基站的天線發射電磁波，電磁波在空氣中傳播時會有能量損耗。根據無線傳播特性，頻率越高，損耗越大，傳播距離越短，信號覆蓋范圍越小。

移動通信從 2G 演進至 4G，每一代技術的更迭都伴隨著載波頻率的提高，以及蜂窩系統小區半徑的縮小。目前我國的 2G 系統主要使用 800M 頻段—1800M 頻段；3G 系統為1880M 頻段—2145M 頻段；4G 系統最高頻率為 2635—2655MHz。就覆蓋半徑而言，2G系統的覆蓋半徑>3G 系統>4G 系統。

5G 高頻段決定了基站數量迎來上升趨勢。按照移動通信連續組網條件，在相同覆蓋面積內，以 700MHz 為基準，1.9GHz 需 2-3 倍數量基站，2.6GHz 需 6-9 倍數量基站。5G相比 4G 電磁波頻段更高，波長更短，衍射能力也就越弱。因此若要覆蓋相同面積，所需要的宏基站數也越高，基站天線需求也就越大。


超密集組網（UDN，Ultra-Dense Network）是實現 5G 網絡高流量密度、高峰值速率和用戶體驗速率的重要手段。4G 時代，網絡面臨四大挑戰：深度覆蓋需求強烈;移動數據業務質量要求高；高頻段損耗大、覆蓋能力較差；新增站址困難，這些挑戰催生了對豐富基站形態的需求。當前僅有 20%的室內流量由室內系統承載，而 80%的室內流量由宏站承載。為了實現 5G 網絡的高流量密度、高峰值速率和用戶體驗速率，需得采用宏微異構的超密集組網架構。

超密集組網包括多連接以及無線回傳等關鍵技術，分為宏基站+微基站及微基站+ 微基站兩種模式。在 4G 向 5G 過渡的時期，在現有 4G 站點上增加 5G 站點可以滿足中低頻段的網絡需求，而在業務熱點區域則需采用超密集組網的方式解決覆蓋和容量問題，實現熱點增強、消除盲點、改善網絡覆蓋、提高系統容量的目的，滿足高頻段的網絡需求。超密度組網技術增加了單位面積內微基站的密度，同時也將是 5G 微基站天線起量的推動力。



5G 的一項關鍵技術就是大規模天線技術，即 Massive MIMO 技術。4G 中使用的 MIMO（多入多出技術，Multiple-Input Multiple-Output） 技術，又稱之為 2D-MIMO,以 8 天線為例，實際信號在做覆蓋時，只能在水平方向移動，垂直方向是不動的，信號類似一個平面發射出去。而 Massive MIMO 是信號水平維度空間基礎上引入垂直維度的空域進行利用，信號的輻射狀是電磁波束，因此又稱之為 3D-MIMO。

隨著 5G Massive MIMO 的應用落地，單個基站天線的數目將大量增加。MIMO 技術多為 2*2、4*4 的天線規模，而 Massive MIMO 是在基站布置 128*128 或者 256*256 的天線矩陣。基于波束成形原理，Massive MIMO 可以實現在同一頻譜資源上同時傳輸幾十條信號，更高效地利用頻譜資源，幾十倍地提升網絡容量。此外，由于天線數量的增加，依據大數定理，信號衰落、噪聲和小區內干擾等都會顯著降低。


3.3 技術演進提高基站天線單品價值

5G 基站天線相比于 4G 基站天線將呈現出有源化和集成化的趨勢。

有源化是指射頻模塊和天線的一體化。首先，因為天線的尺寸和載波波長成正比關系，5G 頻率增加波長減小，天線的尺寸也會相應地更為緊湊，實現小型化。其次，傳統無源天線是 BBU 和 RRU 分離模式，將逐步演進為射頻模塊和天線融合的一體化有源天線方案（即 AAU）。AAU 能減小饋線損耗，增強覆蓋效果，更加適合多頻段多制式組網的需求。


天線的集成化是指天線設計將更加系統與復雜。未來天線朝著多波束、多頻段、MassiveMIMO 發展的趨勢對天線的隔離度、混互耦等提出了更高的要求，同時天線還需要具備自調諧功能。在這種情況下天線技術已經超越了元器件的概念，涉及到整個系統以及互相兼容的問題。


逐漸加大的技藝難度和結構復雜程度將伴隨著更高的單品價值。天線和射頻器件是影響移動通信系統質量的關鍵，大幅提升 5G 通信效率，必須充分提高天線和射頻器件的能力。1G 模擬通信的時代，天線形態比較簡單，主要是桿狀的全向天線，在 2G-4G 的發展過程中，依次演化成定向天線、雙極化天線、電調/遠程電調天線、多頻段天線，目前，4G 現網普遍采用 2-8 通道天線，一般為 10-40 個天線振子。5G 基站天線將全面采用Massive MIMO，天線振子的數量將大幅增加，工藝復雜度大幅提升，基站天線的產品價格預計也會大幅上漲。

5G 核心技術 Massive MIMO、微基站、毫米波將會首先在基站市場得到應用，預計先于終端市場進入產業化階段，率先收益。技術帶來基站天線"量價齊升"，價格和數量兩個因素的疊加有望擴容基站天線市場規模，帶動 5G 基站天線市場空間更上一個量級。


目前頻譜資源已經分配完成，隨著建設推進，將帶動相關芯片、天線等核心組件出貨量提升。預計 5G 宏站為 4G 宏站的 1.5 倍，在 5G 正式商用之前，我國 4G（宏基站）總量有望達到 400 萬個，因此預計未來 5G 基站總數將達到 600 萬個，預計宏站天線價格為4000 元/面，宏基站一般有 3 面天線，天線均價預計 4000 元/面，市場規模可達 720 億。小基站信號穿透能力較弱，覆蓋半徑較小，預計 5G 小基站數量是宏基站的 2 倍，小天線預計均價為 900 元/面，市場規模可達 216 億。


四、濾波器：智能機多模多頻方案漸成主流，帶動終端濾波器市場增量

射頻前端芯片市場規模受移動終端需求的驅動逐年上升。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續上升。根據 Gartner 統計，包含手機、平板電腦、超極 PC 等在內的移動終端的出貨量從 2017 年的 22.61 億臺增長至2020 年的 23.14 億臺，預計未來保持穩定。

終端消費者對移動智能終端需求大幅上升的原因，主要是移動智能終端已經成為集豐富功能于一體的便攜設備，通過操作系統以及各種應用軟件滿足終端用戶網絡視頻通信、微博社交、線上購物等絕大多數需求。


2018 年，全球移動終端射頻器件市場規模約有 150 億美金。根據高通半導體的預測，移動終端的射頻前端模塊在 2015-2020 年間的復合增速在 13%以上，到 2020 年市場規模將超過 180 億美金。

射頻前端模塊市場增長強勁，一方面，2015 年全球 4G 終端出貨量占比剛剛躍過 50%，滲透率的提升保證了未來 2 年的成長動能。另一方面 4G 到 5G 的演進過程中，射頻器件的復雜度逐漸提升，射頻器件的單部手機價值量會得到提升。


以 iPhone 7 的配置來看，手機配置有望倍增了 3 顆 PA 芯片（高、中、低頻段），2 顆濾波器組，2 顆射頻開關，2 顆 PA、濾波器一體化模組。


射頻器件單機價值量成長前景廣闊

4G 滲透率提升將繼續驅動射頻器件單機價值量增長。4G 終端滲透尚未飽和，根據臺灣砷化鎵代工巨頭 win semiconductor 及美國 Qorvo 的數據預測，全球 4G 通訊終端設備滲透率在 2015 年達到 54%，預計在 2019 年將達到 74.5%。

根據 Yole Development 的統計，2G 制式智能手機中射頻前端芯片的價值為 0.9 美元，3G 制式智能手機中大幅上升到 3.4 美元，支持區域性 4G 制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經達到 6.15 美元，高端 LTE 智能手機中為 15.30 美元，是 2G 制式智能手機中射頻前端芯片的 17 倍。因此，在 4G 制式智能手機不斷滲透的背景下，射頻前端芯片行業的市場規模將持續快速增長。

隨著手機中 RF 器件的成本越來越高，一個 4G 全網通手機，前端 RF 套片的成本已達到8-10 美元，含有 10 顆以上射頻芯片，包括 2-3 顆 PA、2-4 顆開關、6-10 顆濾波器。隨著 5G 到來，RF 套片的成本很可能會超過手機主芯片。而物聯網的爆發，更是會對射頻器件的需求推波助瀾。

5G 通訊為射頻器件行業帶來新的增長機遇。一方面射頻模塊需要處理的頻段數量大幅增加，另一方面高頻段信號處理難度增加，系統對濾波器性能的要求也大幅提高。

隨著 5G 商業化的逐步臨近，現在已經形成的初步共識認為，5G 標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G 下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。


智能手機射頻前端 SAW 濾波器和 BAW 濾波器占主導地位。濾波器類型很多，在智能手機射頻前端領域，主要用 SAW（聲表面波）濾波器和 BAW（體聲波）濾波器。濾波器市場的驅動力來自于新型天線對額外濾波的需求，以及多載波聚合（CA）對更多的體聲波（BAW）濾波器的需求。根據 IDC 的預測，濾波器的市場空間將從 2016 年的 52.08億美金快速成長至在 2022 年的 163.11 億美金，復合增速達到 21%。

SAW 濾波器具有設計靈活性大、頻率選擇性優良、輸入輸出阻抗誤差小等特點，非常符合手機終端輕薄化、高性能和高可靠等方面的要求。BAW 濾波器是 SAW 濾波器的改良版，具有更先進的性能，能處理更高的頻率，在載波聚合領域應用廣泛。


從濾波器的全球競爭格局上看，美國和日本基本壟斷了整個行業。在 SAW 濾波器領域，日本企業 Murata、TDK 和太陽誘電占據市場 80%以上的份額；在 BAW 濾波器領域，博通和 Qorvo 兩家廠商占據市場 90%以上的份額。在國內，SAW 濾波器廠商有麥捷科技(12.330, -1.37, -10.00%)、中電二十六所、中電德清華瑩、華遠微電和無錫好達電子，BAW 濾波器領域暫時只有部分研究所處于研發階段。



5G 時代濾波器市場空間有望倍增。濾波器是射頻前端模塊的高成長細分行業。綜合考慮用量的規模提升和價格的適當下降， 5G 基站單扇區的濾波器價值量可以達到 4G 的3.6 倍，為 3200 元；加之 5G 基站總量或將達到 4G 的 1.5 倍，國內為 600 萬個，全球為 840萬個，綜合考慮 5G濾波器國內和全球市場空間將分別達到 576億元和 806億元。


在 2012 年全球 3G 標準協會 3GPP 提出的 LTE R11 版本中，蜂窩通訊系統需要支持的頻段增加到 41 個。根據射頻器件巨頭 skyworks 預測，到 2020 年，5G 應用支持的頻段數量將實現翻番，新增 50 個以上通信頻段，全球 2G/3G/4G/5G 網絡合計支持的頻段將達到 91 個以上，隨著支持頻段數量的增加，濾波器需求數量也隨之增大。


新型天線對額外濾波的需求以及多載波聚合（CA）驅動濾波器市場發展。隨著頻段數增多，濾波器設計的難度及濾波器數量大幅增加是確定的趨勢，相應的價值量和銷售數量都會數倍于目前的濾波器。高頻率頻段對濾波器的性能要求更加苛刻，濾波器行業面臨著一場從材料到制造工藝的全新技術革命，這將為全球濾波器市場帶來新的成長空間。

2016 年公司注資德清華瑩開展濾波器業務，隨著 5G 時代的到來，公司的泛射頻戰略將使得各項業務彼此協同，進一步提升了公司的核心競爭力。

五、手機元器件增多，EMC/EMI 需求變大

電磁兼容性是指某電子設備既不干擾其它設備，同時也不受其它設備的影響，是產品質量最重要的指標之一。電磁波是電磁能量傳播的主要方式，高頻電路工作時，會向外輻射電磁波，對鄰近的其它設備產生干擾。另一方面，空間的各種電磁波也會感應到電路中，對電路造成干擾。電磁屏蔽的作用是切斷電磁波的傳播途徑，從而消除干擾。在解決電磁干擾問題的諸多手段中，電磁屏蔽是最基本和有效的。

5G 時代由于高頻高速的通信需求，對智能手機內部的電磁屏蔽需求也產生了更多的需求。15 年信維通信以自有資金人民幣 1900 萬元增資艾利門特，持股比例由 25%增加到 33%。

艾利門特主要從事金屬和陶瓷粉末注射成形技術精密五金的研發與生產。核心技術的團隊掌握鈦、鋁合金注射成形全流程，具有良好的科技研發及工程能力，能夠快速開發新產品的滿足市場需求。目前 MIM 產品在國際上已廣泛應用于汽車、電子、機械、五金、體育器械、辦公設備、生物醫療器械、鐘表業、兵器及航天航空等領域多年，在國家經濟的精密工業和國防建設中發揮了重要作用，具有十分廣闊的市場。

公司持續看好該公司的發展，艾利門特的技術、產品可應用于生產制造多種行業精密五金制品，其應用包括移動終端產品的外觀、結構的金屬零部件，對現有的部分以沖壓、車銑制造的精密五金件有替代性。MIM 產品特別是在目前手機產品金屬結構件和天線一體化方面具有明顯優勢。公司已持有艾利門特 25%的股權，公司加大投資增持股權到33%，成為第一大股東。公司與目標公司技術產品和客戶資源的整合將使公司在現有業務領域外拓展新的發展方向，并進一步更好鞏固現有產品的領先優勢和客戶合作黏度。使公司在現有業務基礎上向上游高新技術材料領域拓展，提升公司在行業中的影響力。提升多方的綜合競爭能力，本次合作有利于擴大公司經營業務種類，強化公司盈利能力，并有助于合作廠商的業務規模擴大，實現共贏。

MIM 工藝：應用領域廣泛，規模持續增長

MIM（Metal Injection Molding，金屬注射成形）工藝是粉末注射成型的一大類別（另一大類為陶瓷注射成型，CIM），主要以金屬粉末（包括混入少量非金屬粉末）為原料，用"成形+燒結"的方法制造材料與制品，是一種以較低成本生產復雜零部件的近凈成形工藝。


具體工藝流程來看：首先需要選取符合 MIM 要求的金屬粉末與有機粘結劑在一定溫度條件下采用適當的方法混合成均勻的喂料，然后經制粒后在加熱塑化狀態下用注射成形機注入模具型腔內獲得成形坯，再經過化學或溶劑萃取的方法脫脂處理，最后經燒結致密化得到最終產品。


MIM 工藝最早可溯源于 20 世紀 70 年代開始的陶瓷火花塞的粉末注射成形工藝。在較長的一段時間里，粉末注射成形工藝主要用于陶瓷注射成形領域。直到 1979 年，美國Parmatech 公司的兩件金屬注射成形產品在國際粉末冶金大會產品設計大賽中獲獎，才促使 MIM 工藝受到粉末冶金行業的關注。隨著新型粘結劑開發、制粉和脫脂等相關工藝的不斷進步，該工藝也得到了較為快速的發展，到 20 世紀 90 年代初，已逐步實現產業化。


MIM 工藝的核心優勢是大批量和低成本。MIM 工藝可以快速的大批量、低成本制造復雜形狀零件，材料利用率高，避免更多的二次加工。與傳統工藝相比，MIM 具有精度高、組織均勻、性能優異、生產成本低等優點。

與傳統工藝相比，MIM 工藝具有精度高、組織均勻、性能優異、批量化程度高等特點。在全球范圍內，MIM 工藝已經廣泛應用于汽車、電子產品、醫療器械、消費品等諸多領域。

六、核心競爭優勢顯著

公司始終專注于射頻主業，不斷深耕細作，通過多年與客戶建立的良好合作關系以及持續的新業務拓展，實現了公司的可持續發展。隨著公司業務規模的擴張，公司不斷加強自己核心競爭力的護城河，主要體現在以下幾點：

6.1 持續創新的技術研發能力

公司一直以來都高度重視技術研發，倡導技術創新。公司已在國內外建立以泛射頻技術為核心的研發平臺，打造以中央研究院為主的多個綜合技術研究服務中心，持續深化與國內外重點科研院所的長期戰略合作，形成綜合性技術優勢。公司持續保持高研發投入，特別是 5G 天線系統、射頻前端等技術研發的投入，包括 5G 射頻材料、Sub-6 MIMO天線、毫米波相控陣列天線等。公司為客戶提供定制化、高附加值的新產品，保持行業內的技術領先；不斷引入高端技術人才，提升自主創新能力，進一步加寬了公司的技術護城河，并可持續發展。



6.2 全球大客戶的認可

公司搭建起優質的全球大客戶平臺，并持續與客戶保持良好的合作關系。公司的客戶不僅實現了對包含華為、OPPO、蘋果、三星等在內的全球智能手機龍頭廠商，還實現了對亞馬遜、微軟、谷歌等全球科技巨頭的覆蓋。憑借穩定的產品品質、及時的客戶交付、有競爭力的產品價格，公司目前已獲得客戶的高度認可，積累了較高客戶粘性。


6.3 持續優化的運營管理能力

公司近幾年不斷深化精益管理，通過自主研發提高自動化生產水平，低成本全自動或半自動柔性制造能力再上新臺階，成本領先優勢愈加明顯。隨著公司經營規模的持續擴大，公司的運營管理和技術工藝創新能力不斷提升，從而保證了業務規模的持續增長。

6.4 不斷完善與加強的公司領導力

公司在三年滾動戰略規劃的基礎上，持續深化各事業部的戰略發展規劃及預算管理，不斷根據市場及客戶的變化作出調整與應對措施；在組織建設方面，通過對事業部制的深化與改革，構建了更為完善的組織架構，內部決策效率得到提升，并做到上下同欲，以適應公司快速發展的組織需要。另外，人才是公司未來戰略與業務實現的核心要素，公司大力引進相應的技術及管理人才，優化人才結構，加強人才梯隊建設，繼續完善績效考核評價體系及員工長效激勵機制，打造具有國際化視野的管理團隊，引領公司實現跨越式發展。

七、盈利預測與投資建議


隨著 5G 的腳步漸行漸近，公司持續加大研發投入，擴張了前沿研發及管理人員的規模，研發費用較上年同期增長 66.15%，短期內，工廠的建設、搬遷以及研發費用的投入，階段性地影響了公司上半年的經營情況，我們預計新產能的投入使用與新業務的拓展，將為未來幾年持續、健康的發展打下堅實的基礎。下半年，隨著消費電子行業旺季的到來，各產品線穩步出貨，新增項目逐步放量，未來幾年隨著無線充電、5G 天線以及EMC\EMI 領域的放量，公司將帶來可觀的利潤增量。因此我們預計 2019E/2020E/2021E營業收入為 51.78/72.49/94.23 億元，同比增長 10.0%/40.0%/30.0%，短期內工廠的建設、搬遷以及研發費用的投入，階段性地影響了的利潤，但是新產能的投入使用與新業務的拓展，將為未來幾年持續發展打下堅實的基礎。因此我們預計 2019E/2020E/2021E毛利率為 36.0%/36.3%/36.6%，可實現歸母凈利潤為 10.45/14.58/18.71 億元，同比增長 5.8%/39.5%/28.3%。

我們選取了行業內的幾家可比公司京東方、立訊精密(45.150, -2.05, -4.34%)、鵬鼎控股(49.980, -1.48, -2.88%)以及歌爾股份(23.610, -0.72, -2.96%)，可比公司 2019E/2020E/2021E 的平均市盈率為 51.8/36.4/27.8x，信維通信目前股價對應2019E/2020E/2021E 的市盈率為 44.7/32.0/25.0x，具有估值優勢，首次覆蓋，給予"買入"評級。

（報告來源：國盛證券）投資有風險，入市需謹慎。

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