主題：榮耀、高通大消息！首次曝光Magic7系列灰色真機

　夏威夷當地時間10月21日，北京時間10月22日，記者從榮耀公司獲悉，在高通驍龍峰會2024上，榮耀終端有限公司CMO郭銳展示了榮耀和高通在智慧互聯、交互變革、性能提升三大領域聯合攻堅所帶來的最新創新成果，并首次曝光Magic7系列灰色真機。

　郭銳表示，目前，榮耀已經成為首個全面支持驍龍生態系統的高通戰略合作伙伴，雙方通力合作、共同定義關鍵AI原生應用場景，以助力下一代芯片開發和用戶體驗的優化。

　　對此，高通公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示，高通很高興能與榮耀合作，共同塑造人工智能的未來。雙方將攜手突破人工智能的邊界，創造真正變革性的體驗。

　在智慧互聯方面，榮耀通過MagicOS信任環（MagicRing）將手機、平板、筆記本電腦等多個終端設備串聯起來打造“超級終端”，實現了原生AI服務跨終端跨系統的無縫流轉，為用戶帶來“以人為中心”的智慧體驗。

　　在交互創新方面，針對現階段APP之間存在服務接續割裂的用戶痛點，榮耀認為應以一句話、智能體化的端側AI創新，打破數字孤島之間的壁壘，重塑人機交互與跨應用服務體驗。為此，榮耀在近期IFA展覽上發布了全球首個跨應用開放生態智能體——榮耀AI智能體，帶來“一句話關閉自動續費”“一句話點飲品”“一句話旅行規劃與訂票”等端側AI體驗。高通的異源計算架構所提供的高性能算力支持，為智能手機的個人化AI助理轉型打下了堅實基礎。

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