主題：信維通信申請多層陶瓷電容器相關專利，提升陶瓷電容器的良品率

2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知識產權信息顯示，深圳市信維通信股份有限公司,信維電子科技（益陽）有限公司申請一項名為“一種多層陶瓷電容器的制備方法及多層陶瓷電容器“，公開號 CN202410710253.1，申請日期為 2024 年 6 月。

專利摘要顯示，本申請提供了一種多層陶瓷電容器的制備方法及多層陶瓷電容器。本申請實施例中，對第一巴塊的第一端部和第二端部進行切割處理，使得電極層在第一端部和第二端部露出。上述過程增大了電極層在介質層的有效面積，特別是陶瓷電容器尺寸相同的情況下，通過上述操作方式可以得到容量值和精度更高的陶瓷電容器。并且，在對第一巴塊進行壓合過程中，由于印刷有電極層的介質層未設計側邊，有效提高了壓合的均勻性，減少了第一巴塊端差的產生，使得陶瓷電容器減少了分層和裂紋的產生，提升了陶瓷電容器的良品率。

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