主題：利亞德：下半年將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品



證券時報
利亞德日前接受機構調研時表示，Micro LED是公司的戰略產品，目前可量產的Micro LED，為PCB基MIP封裝形式，既包括單像素封裝的“黑鉆”，也包括集成式LED封裝的“Nin1”；今年下半年，公司將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品，間距擴展到0.3mm，從而可完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。

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