主題：韓媒：三星電子聘臺積電前研發主管任封裝業務副總裁

　據韓媒BusinessKorea報道，三星電子已聘請臺積電前研發主管林俊成(Lin Jun-Cheng)擔任半導體部門先進封裝業務團隊的副總裁。業內人士透露，林俊成將推動三星的先進封裝技術發展。據了解，林俊成為半導體封裝專家，曾于1999年至2017年在臺積電工作；加入三星電子之前，其為半導體設備公司Skytech首席執行官。

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