主題：榮耀首款折疊屏手機Magic V正式發布

1月10日晚，榮耀首款折疊屏手機Magic V正式發布。Magic V搭載高通4nm工藝制程全新一代驍龍8移動平臺及榮耀最新發布的操作系統Magic UI 6.0，9999元起售，1月18日10點08分正式開售。

據榮耀CEO趙明介紹，榮耀MagicV以榮耀自研的折疊屏解決方案，為折疊屏手機帶來折疊形態、旗艦性能、智慧交互三大維度的創新升級。并首發搭載全新Magic UI 6.0帶來全場景的智慧操作體驗，讓折疊機不再是科技嘗鮮的玩具，而是“一部到位”的主力機。

　　形態方面，榮耀Magic V采用左右內折的內外屏設計，合起來是一部常規比例的直屏手機，外屏搭載6.45 英寸OLED屏，可以讓消費者獲得類似主流直板旗艦手機的操作體驗；展開后為一部高能平板，手機配備的7.9英寸折疊大屏不僅帶來更豐富的內容展示，還能通過多應用分屏、懸浮窗口，實現便捷的多任務操作，如一邊聊天一邊視頻通話或看公眾號文章等，提升用戶使用效率。

　　目前，榮耀Magic V能夠支持100多款單應用平行視界、1000多款多應用分屏適配；應用市場里排名前100的應用已100%實現大屏適配、排名前1000的應用中已有90%實現了大屏適配。

　　性能方面，榮耀Magic V是當前業界唯一搭載高通4nm工藝制程全新一代驍龍8移動平臺的折疊屏手機。為了全面發揮全新一代驍龍8移動平臺的強大性能，榮耀Magic V還搭載OS Turbo X技術，通過超低時延引擎、抗老化引擎和智慧內存引擎，實現了平臺級重構和系統級調校，大幅提升系統流暢性、系統抗老化性和系統功耗表現。

　　榮耀Magic V同時還克服了折疊屏手機空間布局難度高的特點，在產品中巧妙的容納了4750mAh大容量電池，并同時支持66W有線超級快充，實現了更大的續航，更快的充電。“我已經使用了一段時間，Magic V的電池能夠保持一天的正常使用。”趙明說。

　　折痕和厚度是折疊屏手機的兩大痛點，榮耀Magic V采用榮耀自研的超薄懸浮水滴鉸鏈設計，消除了折疊產生的超大縫隙，大幅度降低了厚度，保證了屏幕在多次開合后的長壽命以及輕折痕。榮耀Magic V折疊形態僅有14.3mm厚度、展開形態兩側均為6.7mm厚度，是業界目前最纖薄的橫向折疊屏手機之一，航天級用材則保證了鉸鏈開合壽命可達20萬次。

　　影像方面，榮耀Magic V配備了5000萬多主攝融合計算攝影及4200萬內外屏雙前置攝像頭，讓榮耀Magic V在折疊及打開狀態下，都能夠獲得優質的自拍及視頻效果。安全及隱私保護方面，榮耀Magic V是榮耀首款搭載獨立安全存儲芯片的手機，還設計了獨立于安卓操作系統之外的雙TEE安全系統，實現了手機硬件本身和信息數據安全的雙保險。此外，榮耀Magic V還采用最新的曲面納米微晶玻璃工藝，在保證纖薄機身的前提下，大大增加了屏幕的抗摔性。

　　榮耀MagicV還首次搭載Magic UI 6.0，趙明介紹，榮耀Magic UI 6.0通過Magic Live智慧引擎將帶來多設備之間的智能協同。基于全新HONOR Connect強大的互聯能力，不僅支持手機、平板和PC之間的無縫互傳，還支持榮耀生態下PC與PC之間的高速互傳。

　　榮耀MagicV擁有鈦空銀、燃橙色以及亮黑色三種配色。12+256GB版本售價9999元，12+512GB版本售價10999元。1月10日22:00正式開啟預售，1月18日10:08正式開售。

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