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主題: 利亞德與TCL華星達成戰(zhàn)略合作
2021-03-21 17:09:34          
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主題:利亞德與TCL華星達成戰(zhàn)略合作

 3月19日,利亞德集團與TCL華星簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。在“合作共贏 共同發(fā)展”的原則下,雙方將基于各自領域技術、產(chǎn)品、市場優(yōu)勢,在Mini LED背光、Micro LED直顯、LCD商顯、PCB及其他集成電路器件四大領域展開全方位深度合作。

  TCL華星作為專注于半導體顯示領域的領導企業(yè),在LCD顯示技術和基礎研究方面實力雄厚。利亞德作為LED顯示領域的龍頭企業(yè),在LED芯片倒裝、LED小間距與Micro LED驅動技術方面積累深厚,全球領先。此番,雙方將強強聯(lián)合,成立協(xié)同創(chuàng)新辦公室,合作開發(fā)Mini LED背光模組,以及COG/MIP模式的Micro LED新產(chǎn)品,并積極推進新產(chǎn)品市場化。

  

  合力攻關COG

  加速推進Micro LED顯示技術升級

  經(jīng)過多年的技術攻關,Mini/Micro LED顯示技術逐漸走向產(chǎn)業(yè)化,成為新一代顯示技術的主流方向。利亞德與TCL華星在Micro LED領域的深度合作,是實現(xiàn)從上游到下游的產(chǎn)業(yè)鏈融合,從技術創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)化規(guī)模化戰(zhàn)略實施的重要一步。

  基于此,利亞德將與TCL華星共同研發(fā)COG模式的Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品,探索攻克Micro LED顯示技術難題,推動產(chǎn)業(yè)質(zhì)的升級革新。

  COG(Chip on Glass)是指將LED芯片直接固晶到玻璃基板,利用TFT驅動實現(xiàn)Micro LED顯示。與COB相比,COG的工藝簡化,體積更小,更易于小型化、簡易化和高度集成化。更重要的是,COG基于玻璃基板工藝,采用半導體、光刻和先進銅工藝,可以在大面積上取得超精細的TFT驅動結構;且,如果應用巨量轉移技術,玻璃基板的友好性也更高。因此,COG技術將是Micro LED顯示技術繼續(xù)進步的“絕配”。

  Mini LED背光定制化

  加速搶進MiniLED背光應用市場

  DSCC發(fā)布最新報告,隨著國內(nèi)外各大品牌相繼推出帶有MiniLED背光源的液晶電視,預計MiniLED背光技術在2021年將獲得較快速發(fā)展,MiniLED背光出貨量將從2020年的50萬臺增加到2021年的890萬臺,到2025年,總出貨量將超過4800萬臺。

  當前,國內(nèi)Mini LED背光技術正面臨著LCD顯示產(chǎn)業(yè)轉型升級的巨大市場空間,亟需加速產(chǎn)業(yè)合作,形成規(guī)模經(jīng)濟和應用普及。

  自去年利亞德無錫Mini/Micro LED顯示量產(chǎn)基地成立(利晶微電子),利亞德持續(xù)加大在Mini LED背光顯示技術研發(fā)上的投入,協(xié)同合作伙伴布局核心材料和工藝制程領域,實現(xiàn)技術、產(chǎn)品、效率和生態(tài)的優(yōu)勢積累。

  此番合作,雙方將繼續(xù)加深Mini LED背光技術的研發(fā),共同加速推進Mini LED背光顯示技術規(guī)模生產(chǎn)及商業(yè)化的進程。

  優(yōu)勢資源互補

  打造多場景行業(yè)解決方案

  以市場為導向,以用戶為中心,利亞德與TCL華星的合作將為顯示市場注入新的活力。

  未來,雙方將在LCD、LED領域全系列技術、全尺寸產(chǎn)品、全應用場景上,構建顯示技術完整“生態(tài)圈”,為用戶提供更優(yōu)越的視聽體驗,更智能的交互載體;雙方將發(fā)揮各自在LED和LCD領域中顯示產(chǎn)品、核心器件、技術研發(fā)、銷售渠道等方面的優(yōu)勢,深入合作,為助力推動國家智慧城市建設,行業(yè)數(shù)字化轉型提供全方位、多場景的顯示應用解決方案。

  此外,雙方將通過搭建戰(zhàn)略合作平臺,為下屬公司、參股企業(yè)、生態(tài)伙伴提供更多合作機會。

  利亞德與TCL華星的戰(zhàn)略合作,一方面是希望通過技術交流碰撞出新的技術成果,另一方面則希望通過促進供應鏈的成熟和制造成本的降低,加速推進Mini LED背光、Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)化進程和新產(chǎn)品的市場應用,共同引領全球顯示產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)快速高質(zhì)量發(fā)展。

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